Новости

Apr 02, 2023

Форм-факторы OCP NIC 3.0 Краткое руководство

На данный момент форм-фактор OCP NIC 3.0, возможно, покорил мир.

На данный момент форм-фактор OCP NIC 3.0 покорил мир, став, пожалуй, самым влиятельным проектом OCP на сегодняшний день. Наши читатели иногда замечают, что, хотя мы обычно говорим о серверах и устройствах, совместимых с OCP NIC 3.0, в реальной спецификации, состоящей из нескольких сотен страниц, происходит гораздо больше. Вместо того, чтобы ссылаться на гигантские спецификации, мы решили выделить наиболее важные физические характеристики, которые следует знать тем, кто покупает серверы. Если вы создаете сетевые карты/ускорители или являетесь инженером-электриком, работающим на серверах, текущая спецификация будет более полезной. Вот что вам нужно знать для более широкого рынка, поэтому мы создали справочное руководство, которое можно добавить в закладки.

Существует две основные ширины OCP NIC 3.0. W1, пожалуй, наиболее распространенная, поскольку в ней используется разъем 4C+, и это обычная ширина, которую мы видим сегодня для многих сетевых карт. W2 мы видим реже, но он очень интересен, поскольку обеспечивает больше места на печатной плате, а также больше линий PCIe. Он имеет тот же разъем 4C+ (+ для разъема отсека OCP), что и W1, но добавляет второй разъем 4C (без +). В результате получается 32 линии PCIe, поскольку каждый 4C имеет 16 линий.

Глубина карт OCP (на данный момент) составляет 115 мм, а высота может составлять 11,50 мм или 14,20 мм. Размер SFF составляет 76 x 115 x 11,50 мм. Размер TSFF составляет 76 x 115 x 14,20 мм. Размер LFF составляет 139 x 115 x 11,50 мм. Отметим, что существует проект, рассматривающий более высокие карты для устройств с более высоким TDP.

Имея эти три основных форм-фактора, давайте перейдем к разъемам, поскольку они часто отличаются.

Стандартный разъем OCP NIC 3.0 4C+ можно увидеть на этой карте Intel X710-DA2 OCP NIC 3.0. Разъем состоит из двух небольших блоков и большего блока посередине для линий передачи данных x16. Более крупный 28-контактный блок на краю — это упомянутая выше часть отсека OCP, которая предназначена для передачи таких вещей, как сигналы боковой полосы.

Иногда мы видим интересные реализации, такие как адаптер HPE 25GbE NVIDIA ConnectX-4 OCP NIC 3.0, в котором отсутствует больший блок. Это разъем 2C+.

Вот рисунок из спецификации, соответствующий двум разъемам, показанным выше. Согласно спецификации, можно использовать меньше контактов для меньшего количества подключений PCIe.

У нас в лаборатории не было ни одной/многих карт LFF, но здесь вы можете увидеть разъем LFF: в правом верхнем углу находится разъем 4C+, а в левом нижнем углу — разъем 4C. Первичный разъем всегда имеет отсек OCP «+».

Для LFF существует возможность отказаться от вторичного разъема 4C и просто использовать более крупный форм-фактор с 4C+ только для 16 линий, обеспечивая большую площадь платы для компонентов и охлаждения.

Большинству наших читателей придется столкнуться с SFF или, возможно, TSFF чаще, чем с LFF на серверах. Одним из крупных нововведений форм-фактора OCP NIC 3.0 является модульность. То же самое мы наблюдаем и с твердотельными накопителями EDSFF.

Это огромный вопрос. Просто чтобы понять, почему здесь установлена ​​карта форм-фактора OCP NIC 2.0 старого сервера Inspur. Как видите, для обслуживания этой карты необходимо вытащить узел/открыть корпус и добраться до сетевой карты.

Вот мезонин OCP NIC 2.0 с разъемами A и B для справки. Новшеством того поколения стала стандартизация мезонина. Прежде чем компании OCP решили провести стандартизацию, Dell, HPE, Lenovo и другие решили создать проприетарные мезонинные модули сетевых карт. Это снизило объем модулей и, следовательно, качество (поскольку меньшие объемы означают меньшее количество развертываний и испытаний конкретного модуля). OCP NIC 2.0 представлял собой подход гипермасштабирования для создания более многократно используемой экосистемы.

Сравнивая приведенную выше установку Inspur OCP NIC 2.0 с установкой OCP NIC 3.0 компании, можно увидеть, что новый модуль 3.0 предназначен для обслуживания сзади, отмечен звездочкой. Конструкция Inspur позволяет обслуживать заднюю часть, поэтому можно снять сетевую карту без необходимости разбирать корпус, как мы это делаем для наших обзоров серверов.